市值超1700亿元的半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）在“平台化”战略道路上再进一步。近日，中微公司发布公告称，其正在筹划以发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）的控股权，并募集配套资金。根据公告，公司股票自2025年12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
就此，南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受《中国经营报》记者采访时指出，中微公司收购杭州众硅，是半导体设备产业链整合的必然选择。刻蚀、薄膜沉积与CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）并列为半导体前道工艺三大核心设备，缺一不可。中微公司作为刻蚀设备龙头企业，通过收购填补湿法设备空白，实现“干法+湿法”完整覆盖，构建成套工艺解决方案，大幅提升客户黏性与市场竞争力。这不仅是产品线的延伸，更是战略协同的深化，标志着中微公司正在推进从“单一设备供应商”向“平台型半导体设备企业”的关键转型。
值得一提的是，中微公司现任董事长尹志尧，是顶尖半导体专家，中国科学技术大学毕业的他，60岁时创办中微公司，专注研发刻蚀设备。现如今，81岁的尹志尧还长期奔波在一线，干劲十足，并持续推动公司进行平台化战略转型。
快速切入CMP领域
中微公司长期专注于刻蚀、薄膜沉积设备，是国内刻蚀设备的领军者。而标的公司杭州众硅则是一家从事CMP业务的公司。中微公司在公告中表示，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。
此次收购将给中微公司带来怎样的影响？苏商银行特约研究员张思远向记者指出，中微公司收购杭州众硅的目的在于完善半导体设备产品线布局，填补湿法设备领域空白。随着国内晶圆厂加速向14nm及以下先进制程突破，CMP设备的国产化需求迫切，而目前国内湿法设备市场主要由应用材料、泛林半导体等国际巨头主导，国产化率不足10%。通过收购杭州众硅，中微公司可快速切入CMP领域，形成“干法+湿法”设备协同布局，覆盖半导体制造更完整的工艺环节。
对于此次收购的协同作用，张思远表示：技术协同上，中微公司在等离子体技术、精密控制等领域的积累可与杭州众硅的CMP设备研发形成互补，加速湿法设备性能提升；客户协同上，中微公司已进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链，杭州众硅可借助其渠道快速拓展市场，同时中微公司也能为客户提供“刻蚀+CMP+薄膜沉积”的一站式制程解决方案，增强客户黏性；供应链协同上，双方可共享核心零部件采购渠道，联合应对国际供应链风险，降低采购成本。
从“外部合作”到“内部协同”
值得一提的是，此次收购前，中微公司就已经是杭州众硅的第二大股东，持股比例为12.04%。2024年12月，中微公司通过投资首次持股杭州众硅，并于2025年9月联合上海国投与孚腾资本等再次对其进行战略投资。截至此次公告发布，中微公司共持有杭州众硅12.04%股份。若此次交易完成，中微公司将对杭州众硅实现控股。
“参股是第一步，控股才能实现全面整合，发挥战略协同效应。”田利辉表示，前期（中微公司）参股（杭州众硅）已形成“风险可控的深度尽调”基础，大幅降低信息不对称与整合阻力，利于估值谈判与管理衔接，这是企业外延扩张的理性路径。从参股到控股，是战略深化的演进。进一步收购控股权，核心是掌握战略主导权——平台化战略需统一技术路线与资源配置，有控股权才能推动研发、销售体系深度融合，充分释放协同价值，避免战略分歧，同时通过集中投入加速CMP设备的技术迭代与市场放量，提升投资回报效率。此次收购将加速中微公司平台化战略落地，实现从“产品整合”到“生态整合”的跨越。
“从财务投资转向控股收购的核心动因，在于中微公司对湿法设备战略价值的重估。”张思远向记者指出，此前参股可能更多是财务投资或技术观察，而随着国内半导体设备国产化进入“全品类突破”阶段，CMP设备的战略价值凸显。通过控股，中微公司可将杭州众硅的技术研发、市场拓展全面纳入集团战略体系，实现从“外部合作”到“内部协同”的升级，加速CMP设备的国产化进程。同时，实现控股后，杭州众硅的营收和利润将纳入中微公司合并报表，直接增厚公司业绩。
财报数据显示，2025年前三季度，中微公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%。其中，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD（低压化学气相沉积）和ALD（原子层沉积）等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。2025年前三季度，中微公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，较去年同期增长约32.66%。
高盛将中微公司2026—2028年营收预测上调2%—3%，主要基于刻蚀和薄膜沉积设备收入增长，反映了客户对先进制程需求增加带来的产品组合升级趋势。
张思远向记者指出，LPCVD和ALD设备收入同比激增1332.69%，主要源于“低基数效应”与“需求放量”的叠加。2024年同期中微公司该业务收入仅约0.28亿元，基数较低；2025年随着国内3DNAND、功率半导体等领域扩产，LPCVD和ALD的需求快速释放。此外，中微公司的LPCVD/ALD设备已通过长江存储、合肥长鑫等头部客户验证，进入量产采购阶段，推动收入实现跨越式增长。
密集投资半导体产业链
正如中微公司在公告中指出，收购杭州众硅是公司向“集团化”和“平台化”转型的关键一步。记者注意到，近期，多家半导体上市公司开启“平台化”战略转型。“平台化”究竟将会带来怎样的影响？
田利辉向记者指出，平台化是国产半导体设备突破国际垄断的必然路径，核心优势在于一站式解决方案降低客户采购与验证成本，提升黏性；技术协同加速迭代，形成差异化竞争优势；规模效应摊薄研发成本，增强抗风险能力。
“通过平台化整合，可提升客户黏性、降低研发成本、增强议价能力、拓展市场空间。”田利辉说，此次收购是中微公司平台化战略的关键落子，补齐湿法设备最后一块核心拼图，实现“刻蚀—薄膜—CMP”前道工艺闭环，大幅提升竞争能力；同时强化客户价值，为先进制程提供全流程支持，加速向全球一流平台型设备企业迈进。
记者注意到，近年来，多家半导体上市公司背后频频出现中微公司的身影。
早在2015年12月，中微公司与国家集成电路产业投资基金（大基金）、苏州聚源东方投资基金中心共同完成对拓荆科技（688072.SH）的投资，投资总额为2.7亿元。此后还先后完成对先锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、神州半导体等公司的投资。
田利辉向记者指出，中微公司这一系列投资并非简单的财务投资，而是一种以资本为纽带、构建产业生态护城河的“中微模式”。通过投资珂玛科技、拓荆科技（688072.SH）等产业链公司，中微公司实现了多重战略意图：一是洞察前沿技术趋势，进行前瞻布局；二是协同产业链，保障供应链安全；三是培育潜在的未来业务伙伴。这形成了一个以中微公司为核心的产业生态圈，可有效分散研发风险，强化产业链话语权，最终服务于其平台化发展的终极目标。
而在中微公司半导体产业链生态闭环的战略布局中，半导体设备依赖“设备—零部件—材料”协同，投资产业链企业可保障供应链安全，降低外部依赖；同时通过股权绑定实现技术协同与信息共享，优先获取客户需求，反哺设备研发；此外，优质标的上市带来的资本增值可增厚利润，分散单一业务风险，同时汇聚行业人才，强化整体创新能力，契合国产替代背景下的产业集群发展逻辑。
广东更佳昊国际认证有限公司总经理李锦堤向记者指出，此举本质是“用资本换时间”。半导体设备验证周期长，被投企业一旦上市，中微公司立刻拿到公开数据、共享测试平台，等于把客户产线前移18个月；同时以5%—8%股权锁定关键零部件厂，既降低成本又防“断供”。账面看是财务投资，实际是供应链外包的风险管理，把单一来源风险分散到资本市场，比自己建厂性价比更高。
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